需求内容：
现状：
PCBA 需要保护，但传统封装保护存在诸多缺陷，例如灌封工艺需要制作夹套，三防漆涂覆需要遮蔽且带来环保问题、点胶效率低下，注塑工艺需要模具等。为解决上述问题，将喷墨 3D 打印技术应用于 PCBA 封装保护领域，通过 UV 胶水墨水化，以喷墨打印方式精准喷射至需要防护区域，并通过多层打印堆叠形成 3D 形态，可实现高效、无模具且环保的数字化打印封装。
需解决问题：
1、 根据不同生产场景研发不同型号的设备。
2、 设备柔性化生产流程的探索。
3、 设备封装效率的进一步提升。
4、 设备软硬件的改进。
达到的指标：
1、 封装尺寸最大达 400*400mm,满足绝大多数 PCBA 产品尺寸要
求。
2、 单片单层封装时间低于 5 s/pcs。
3、 封装精度小于±0.1mm，重复定位精度小于±0.05mm。
4、 单台设备喷头最大扩展至 8 只，喷孔数量最大达 8192 个。
5、 喷射频率大于 5Khz。
6、 单个胶点小于 80pl。
7、 软件可识别 gerber、bmp、dxf 等格式文件。 |
