需求内容: 现状: 集成电路在国民生产及生活中发挥着举足轻重的作用,是国民经济的重要基础,但是此类装备精度、效率等方面的要求很高,系统集成难度大,技术门槛高,对于能影响精度的热误差的研究更是偏少。在目前的主流机型中,国产装片机的热误差补偿能力相对国外高端产品较弱,而热误差又能很大程度上影响精度,对于热误差的研究迫在眉睫。
需解决问题: 旨在研究出一种运动轴热误差动态补偿技术,该技术可消除芯片加工过程中运动轴热误差导致的定位精度问题。
达到的指标: 1、预期能利用仿真软件实现运动轴的有限元仿真分析,通过多次改变运动副的运动参数,并相应进行多次有限元仿真分析,建立运动参数与热误差的关系,建立热误差预测模型,使得运动轴数控系统可以根据热误差预测模型实现热误差补偿,有效消除芯片加工过程中运动轴热误差导致的定位精度问题。 2、申请发明专利至少1件。 |