7月8日，我校举行苏信•麟聚联合研发中心启动仪式暨智能制造产业学院项目研讨会。我校战略发展顾问、中国电子商会物联网专业委员会执行理事长张克平，无锡麟聚半导体科技有限公司董事长刘桂芝，无锡力芯微电子股份有限公司董事长袁敏民，无锡日联科技股份有限公司董事长刘骏、北京精雕集团无锡分公司总经理陈号，数之谷（北京）数据科技有限公司董事长王志军等16位企事业领导，我校党委书记席海涛、院长魏萍、副院长沈苏林出席。会议由院长魏萍主持。
学校党委书记席海涛致辞，对参会嘉宾的到来表示热烈欢迎。席书记感谢企业家和专家们为学校的建设与发展提供支持和帮助，希望通过产教融合、校企合作工作，不断深化教育教学和人才培养模式改革，提高学校办学水平和人才培养质量，为无锡地区经济发展和产业转型升级提供人才支持。
我校战略发展顾问、中国电子商会物联网专业委员会执行理事长张克平、无锡麟聚半导体科技有限公司董事长刘桂芝分别致辞，热烈祝贺“苏信•麟聚联合研发中心”的正式启动以及智能制造产业学院项目研讨会顺利召开，希望校企双方进一步把“苏信•麟聚联合研发中心”做深做实，发挥科研育人功能，同时坚持探索智能制造产业学院建设新模式，启动我校智能制造新篇章。
魏萍院长指出，我校应以“苏信•麟聚联合研发中心”建设为契机，进一步加强产教深度融合、校企合作工作，积极探索集成电路产业学院、智能制造产业学院建设工作。魏院长期待企业给予学校更多支持，双方优势互补，围绕集成电路产业发展深度合作，不断提高人才培养的质量，提升教师服务社会能力。
在微电子学院实训基地，我校微电子学院院长居水荣和无锡麟聚半导体科技有限公司董事长刘桂芝共同为“苏信•麟聚联合研发中心”揭牌。
会上，数之谷（北京）数据科技有限公司董事长王志军做了题为《智能制造产业学院发展规划方案》的专题汇报，我校周海燕、孔原、季云峰、甘辉、邓小龙、居水荣等6位老师分别围绕智能制造产业学院建设思路、产业学院人才培养模式改革、课程体系重构、集成电路制造实训基地等方面进行专题发言。
各位企业家纷纷发言，针对智能制造产业学院建设基础及思考、创新人才培养提出相应科研及社会服务、教学实践、实践案例等方面出谋划策，进一步拓宽了我校智能制造产业学院建设思路。
会前，与会嘉宾还参观了学校微电子学院实验实训基地。
学校相关职能部门、各二级学院等相关领导和老师参加本次活动。（校企合作办公室：陆渊章，审核：廖海）
我校战略发展顾问、中国电子商会物联网专业委员会执行理事长张克平致辞
无锡麟聚半导体科技有限公司董事长刘桂芝致辞
数之谷（北京）数据科技有限公司董事长王志军作专题汇报
党委书记席海涛致辞
魏萍院长讲话
“苏信•麟聚联合研发中心”揭牌
苏信•麟聚联合研发中心
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